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        貼片壓敏電阻

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        • 0402封裝系列,貼片壓敏電阻
          基于氧化鋅芯片的貼片式封裝 工作電壓范圍寬,直流電壓:3.3V至24V 無鉛鍍層,可焊性好,低漏電流 響應時間快(小于1ns) 低鉗位電壓,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5標準
        • 0603封裝系列,貼片壓敏電阻
          基于氧化鋅芯片的貼片式封裝 工作電壓范圍寬,直流電壓:3.3V至47V 無鉛鍍層,可焊性好,低漏電流 響應時間快(小于1ns) 低鉗位電壓,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5標準
        • 0805封裝系列,貼片壓敏電阻
          基于氧化鋅芯片的貼片式封裝 工作電壓范圍寬,直流電壓:3.3V至47V 無鉛鍍層,可焊性好,低漏電流 響應時間快(小于1ns) 低鉗位電壓,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5標準
        • 1206封裝系列,貼片壓敏電阻
          基于氧化鋅芯片的貼片式封裝 工作電壓范圍寬,直流電壓:5V至100V 無鉛鍍層,可焊性好,低漏電流 響應時間快(小于1ns) 低鉗位電壓,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5標準
        • 1210封裝系列,貼片壓敏電阻
          基于氧化鋅芯片的貼片式封裝 工作電壓范圍寬,直流電壓:9V至125V 無鉛鍍層,可焊性好,低漏電流 響應時間快(小于1ns) 低鉗位電壓,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5標準
        • 1812封裝系列,貼片壓敏電阻
          基于氧化鋅芯片的貼片式封裝 工作電壓范圍寬,直流電壓:9V至300V 無鉛鍍層,可焊性好,低漏電流 響應時間快(小于1ns) 低鉗位電壓,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5標準
        • 2220 封裝系列,貼片壓敏電阻
          基于氧化鋅芯片的貼片式封裝 工作電壓范圍寬,直流電壓:18V至300V 無鉛鍍層,可焊性好,低漏電流 響應時間快(小于1ns) 低鉗位電壓,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5標準
        • 3220 封裝系列,貼片壓敏電阻
          基于氧化鋅芯片的貼片式封裝 工作電壓范圍寬,直流電壓:18V至385V 無鉛鍍層,可焊性好,低漏電流 響應時間快(小于1ns) 低鉗位電壓,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5標準
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