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        怎樣增強PCB板的防靜電ESD保護功能?
        發布者:深圳市踏歌科技有限公司  發布時間:2020-07-27
           步驟/方法
          盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB,可以考慮使用內層線。對于雙面PCB來說,要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線,在垂直和水平線或填充區之間,要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm,如果可能,柵格尺寸應小于13mm。
          確保每一個電路盡可能緊湊。盡可能將所有連接器都放在一邊。
          將電源線從卡的中央引入,并遠離容易直接遭受ESD保護影響的區域。在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD保護擊中)下方的所有PCB層上,要放置寬的機箱地或者多邊形填充地,并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。
          在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。
          PCB裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。在每一層的機箱地和電路地之間,要設置相同的“隔離區”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm。
          在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置,每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處,在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開,以保持開路,或用磁珠/高頻電容的跳接。如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中,在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑,這樣它們可以作為ESD保護電弧的放電極。
          要以下列方式在電路周圍設置一個環形地:
          (1) 除邊緣連接器以及機箱地以外,在整個外圍四周放上環形地通路。
          (2) 確保所有層的環形地寬度大于2.5mm。
          (3) 每隔13mm用過孔將環形地連接起來。
          (4) 將環形地與多層PCB抄板電路的公共地連接到一起。
          (5) 對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面來說,應該將環形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應該將環形地連接到機箱地,環形地上不能涂阻焊劑,以便該環形地可以充當ESD保護的放電棒,在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬的間隙,這樣可以避免形成一個大的環路。信號布線離環形地的距離不能小于0.5mm。
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